細かい研磨は、反射面を生成するプロセスです。 通常、研磨剤は、ミクロンまたはサブミクロンの研磨粒子を液体と組み合わせて使用することによって作成されます。 研磨は「ウェット」プロセスです。 研磨プロセスは通常、研磨剤を保持するためにパッドを使用するため、研磨は「緩い研磨プロセス」ではない場合があります。 研磨中に除去される材料は非常に小さく、通常はミクロンで測定される。 研磨されるワークピースの表面仕上げは、研磨前に高品質でなければならないため、前研磨はしばしば「研削」表面である。
研磨目的: 細かい研削と研磨; この処理中、通常、メタモルフィック層全体の深さは3μm以下です。
研磨材: 細かい研磨粒子と研磨粒子を作る材料は、ワークピースに非常に細かい効果をもたらします。
加工液: 研磨、チップ除去、冷却、不必要な摩擦低減効果を提供します
大きなステンレス鋼表面の表面準備と構造化、魅力的な仕上げ、研磨用の表面の準備に理想的です。
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